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X光机用于检测PCBA的BGA焊接质量检测
2022-01-13 16:16:41
PCBA的加工还有FPC的加工,都会涉及到BGA的检测。BGA的检测用X光探伤机,焊接BGA是将晶片下的焊点通过密布的锡球对应于PCB电路板的位置进行SMT焊接进行的。但为了更清楚地判断内部焊接点的质量,需要使用X光机。这么操作的优点是可直接通过X光对电路板内部进行特殊的检测检测,而不需拆卸,不破坏内部结构,因此X光机是PCBA加工厂家常用的BGA焊接检测设备。
对于Bga的焊接质量检测的难点:第一,BGA的焊接不同于阻容件焊接,阻容件的焊接是一侧一脚,对焊对准,因此可以容易地杜绝假错反。而焊接BGA是将晶片下的焊点通过密布的锡球对应于pcb电路板的位置进行SMT焊后进行的。所以我们正?蠢词呛谏姆娇椋也煌该鳎虼擞梅蔡ト庋酆苣雅卸虾附幽诓渴欠穹瞎娣丁
好像我们觉得自己病了,却不知道问题出在哪里?到了医院,医生也不能确定我们体内有什么病变,这个时候就要做X光检查,或者做CT/MRI。于是同理,BGA的检测在没有检测设备的情况下,我们也只能先目视芯片外圈,就像中医先看、闻、问、切一样。检查焊膏焊接时各方向的凹陷是否一致,然后将焊片对准光线仔细观察,然后加上每条线都能透光显像,这个时候我们就可以大致排除连焊问题了。但为了更清楚地判断内部焊接点的质量,需要使用X光机
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X光机
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